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新一代COB的技术发展趋势

2016/11/29 18:09:09  

近几年COB市场需求呈现快速增长现象,从初主要应用于商业照明,逐步扩展到户外照明及车灯等领域。随着倒装芯片和封装工艺的日趋成熟,倒装COB将会有更大的施展空间,各大厂商开始涉足COB市场。

对于新一代COB的技术发展趋势,宋东认为以下五个方向值得大家关注:

一、COB产品配套资源,如透镜、反光杯等供应链不断成熟,可选择的方案增多,COB作为灯具设计光源的机率增大。

二、从数据统计看出,2016年20W以上的COB需求量明显增大,晶科 26W、40W 及以上功率的COB份额占总的出货量50%以上,2017年也将继续沿袭该趋势。

三、大功率COB光源可靠性将进一步提升,散热性能得到改善,从而增强客户对COB产品的信心。

四、显色指数>90,甚至>95的COB,将有较大的应用空间,尤其在产品细分领域,如Ra>95的COB可用于博物馆照明等特殊应用领域。

五、光效的提升一直是无止境的追求,欧洲的能效标准亦对COB的光效不断提出挑战。Nichia、Cree、Bridgelux等国际大厂已经在不断升级他们的COB产品,光效不断攀新高。

国际厂商中,除了早期一直深耕COB市场的西铁城、夏普、普瑞、Luminus以外,CREE、Lumileds和Nichia等大厂也相继加入。我国涉足COB的更是不在少数,包括鸿利智汇、中昊光电、立洋股份、晶科电子、中科芯源、同一方光电等。


行业标签:

COB的技术 倒装芯片 反光杯
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