PCBA生产加工中的一些基本概念

大家都知道，在PCBA生产加工流程中，我们通常会接触到PCB、PCBA、SMT、DIP这样几个英文概念，那么，PCB是什么意思？PCBA是什么意思？SMT是什么意思？DIP是什么意思？现在金而特为您逐一解答。

PCB

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，有“电子产品之母”之称。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 PCB是没有上元器件的线路板，是裸板，板子上面没有任何元器件。

PCBA

PCBA制程：PCBA=Printed Circuit Board  Assembly，也就是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA制程。PCBA是已经焊好元器件的线路板，是线路板组装成品。简单地说PCBA,就是贴了片的PCB。

SMT

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT加工里面有一种工艺叫贴片加工，它是PCBA流程里的一个工艺制程。

SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

DIP

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，是PCBA生产加工流程中广泛采用的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

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