关于电路板PCBA加工制程的注意事项

简单来说，PCBA加工制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。根据不同生产工艺的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。

关于PCBA加工制程的注意事项，金而特为您简单梳理了以下几点：

一、PCBA运输

为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

1.盛放容器：防静电周转箱；

2.隔离材料：防静电珍珠棉；

3.放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间应有大于10mm的距离；

4.放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

二、PCBA加工洗板要求

1.板面应洁净，无锡珠、无元件引脚、无污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物；

2.洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

三、所有电子元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

四、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲击，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

1.趴式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限；

2.元件引脚直径大于1.2mm的趴式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45?；

3.立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45?；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新元器件；

4.PCBA加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新元器件。