SMT贴片加工的工艺流程是怎样的

SMT是表面组装技术（也叫表面贴装技术），是英文（Surface Mounted Technology）的缩写，它是目前电子组装行业流行的一种技术和工艺。 SMT指的是在PCB线路板上进行贴片加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board）意为印刷线路板。

SMT贴片工艺流程构成要素包含：锡膏印刷→零件贴装→过炉固化→回流焊接→AOI光学检测→维修→分板→磨板→洗板。

1.锡膏印刷：其作用是将无铅锡膏漏印到PCB的焊盘上，为电子元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏丝印机，位于SMT生产线的前端。

2.零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

3.过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5.AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测仪器（AOI）。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6.维修：其作用是对检测出现问题的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

7.分板：其作用是对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。

8.磨板：其作用是对PCBA有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。

9.洗板：其作用是将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。分人工清洗和清洗机清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

SMT贴片加工的优点：

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻；

2.可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低；

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰；

4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT是新型电子组装技术，是现在电子产品制造中的关键工艺技术之一。随着“中国制造2025”的制定，智能制造作为主攻方向，是新一轮工业革命的核心技术，已上升为国家战略。SMT与智能制造理念的融合，建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向，是提升SMT产品制造能力与水平的重要途径。

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