随着各类智能手机和智能设备需求量的不断提升,芯片成为各大厂商为紧缺的电子元件之一。三星作为芯片的主要制造商,预计将于今年7月份开始正式运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。
据了解,这家新的芯片工厂的规模很有可能是全世界大的,占地289万平方米。目前,三星已经要求他们的合作伙伴供应必要的芯片制造设备,至少要在五月底之前全部到位。新工厂的产量将较为有限,需要几年时间才能全面运转。
三星预计将于今年开始在这一芯片制造综合体运营,不过具体的时间表目前还是没有的。但是三星已经计划在这家工厂里量产第四代3D NAND闪存芯片,该芯片垂直堆叠达到64层。
IHS Markit发布的报告显示,三星去年在NAND闪存芯片市场的份额从2015年的32%增长到了36.1%。
新工厂从2015年开始建造,耗资15.6万亿韩元(约合136亿美元)。平面和垂直NAND闪存芯片的总产能预计将达到每月45万片晶圆,3D NAND闪存芯片将占据一半以上。
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