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智能设备升级不断 台湾芯片产业遭受打击

2017/4/19 16:23:33  

随着全球智能设备使用的不断提升,全球集成电路行业需求量不断上涨,近年来中国大陆也在大力投入半导体建设中。面对国际芯片大厂的不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位,以及大陆IC设计公司急起直追的挑战,台湾芯片产业感受到全所未有的巨大威胁。

从2015年开始,全球集成电路行业进入新一轮的大并购时期,产业整合力度空前。根据美林统计,这一年全球半导体领域并购额超过1280亿美元,比上一年增长236.8%,2016年则达到1560亿美元。到2016年,全行业前20名企业销售收入约2800亿美元,较2015年增加近百亿美元,行业集中度越来越高。

随着各类智能产品新旧交换速度不断加快,产品的热销期也逐渐减少到不到一年的时间,为此台湾芯片生产厂商开始到处碰壁,同时加上大陆IC设计公司竞争力的不断提升,更是大大缩减了台湾芯片公司的生存空间。

为此,台系芯片业者坦言,过去芯片效能主导一切,如今软件应用、作业系统、生态系统才能有效让终端产品差异化,甚至创造更大价值,芯片解决方案角色转换,台系IC设计业者必须积极转型。


行业标签:

智能设备 台湾 芯片
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