陶瓷线路板沉金与镀金有哪些区别

我们都知道，线路板后面的一道工艺是表面处理，主要的作用是抗氧化，维护线路。陶瓷线路板也不破例。

这其间用金做表面处理是非常合适的，因为从导电性和可焊性上来看，金是良好的材料，沉金和镀金是常用的两种，那这两种有什么差异呢？

沉金选用的是化学堆积的办法，通过化学氧化复原反应的办法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层堆积办法的一种，能够达到较厚的金层。镀金选用的是电解的原理，也叫电镀办法。其他金属表面处理也多数选用的是电镀办法。

沉金工艺在陶瓷线路板表面上要堆积出颜色安稳，光亮度好，镀层平整，可焊性出色的镍金镀层，基本可分为四个阶段：

沉镍；

后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

1、沉金与镀金所构成的晶体结构不一样，沉金关于金的厚度比镀金要厚许多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是差异镀金和沉金的办法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

3、沉金板只需焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

5、跟着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间隔（L/S）分辨率能够达到20μm，镀金则简略产生金丝短路。沉金板只需焊盘上有镍金，所以不简略产成金丝短路。

7、关于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就选用沉金，沉金一般不会呈现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金的陶瓷高频板在通讯领域被大范围应用，跟着5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。