SMT贴片加工的焊点失效等注意事项

在PCBA加工中阻焊层的设计对于控制焊接缺陷所起到的作用是很大的，好的阻焊设计能起来好的作用，不合适的阻焊设计也会引起PCBA贴片出现一些加工中不希望看到的缺陷。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下阻焊的设计情况。

1、阻焊膜过厚超过铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路。

2、阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。

3、在两个焊盘之间有导线通过时，应采取阻焊设计，以防止焊接短路，如图所示

4、当有两个以上靠得很近的SMD，其焊盘共用一条导线时，应用阻焊将其分开，以免焊料收缩时产生应力使SMD移位或者拉裂。

经过SMT贴片加工的产品有时会出现焊点失效的现象，这也是SMT贴片的加工缺陷，那么为什么会出现这种现象呢？下面专业SMT工厂佩特科技给大家简单介绍一下焊点失效的主要因素。

SMT贴片加工的焊点失效的原因

1、PCBA焊盘不良，存在镀层、污染、氧化、翘曲等现象；

2、贴片元器件引脚不良，存在镀层、污染、氧化、共面等现象；

3、SMT加工工艺参数缺陷，主要是在设计、控制、设备等方面；

4、焊料质量缺陷，存在组成、杂质超标、氧化等现象；

5、焊剂质量缺陷，存在低助焊性、高腐蚀、低SIR等现象；

6、SMT贴片加工中的其他辅助材料不良，如胶粘剂、清洗剂等。

SMT贴片加工的透锡要求：

根据IPC标准，通孔焊点的透锡要求需要高于75%，这个意思就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度的75%。镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层透锡要求是50%以上。