PCB电路板常见故障原因

PCB电路板常见故障原因:

1，电路板短路：对于这类问题，直接导致电路板工作的常见故障之一，常见的原因是PCB的短路是焊盘的不正确规划。此刻，圆形垫能够变成椭圆形。形状，增加点与点之间的间隔，以防止短路。

 PCB打样部件方向的规划不合适，也会导致电路板短路而无法工作。假如SOIC的脚与锡波平行，则很简单引起短路事故。

2，PCB焊点变成金黄色：一般来说，PCB电路板的焊料是银灰色的，但偶然会有金色焊点。形成这个问题的首要原因是温度太高，只需求下降锡炉的温度。

3，电路板上的黑色和颗粒状触点：PCB上的深色或小颗粒触点，首要是因为焊料污染和锡中过多的氧化物，形成过于脆弱的焊点结构。必须留意不要混杂运用焊料引起的深色和低锡含量。形成这个问题的另一个原因是制作过程中运用的焊料自身的成分发生改变，杂质含量过多，需求加入纯锡或替换焊料。着色玻璃充当纤维层中的物理改变，例如层之间的分离。可是，这种状况并不是一个糟糕的焊点。原因是基板加热过高，需求下降预热和焊接温度或进步基板行进速度。

4，PCB组件松动或未对准：在回流焊接过程中，小部件或许会漂浮在熔化的焊料上，会从目标焊点中脱落。移位或歪斜的或许原因包括因为电路板支撑不足，回流焊炉设置，焊膏问题，人为过错等导致焊接PCB上元件的振荡或反弹。

5，开路电路板：当迹线开裂或焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。在这种状况下，组件和PCB之间没有胶水或衔接。就像短路一样，这些也或许在生产过程中或焊接和其他操作过程中发生。摇摆或拉伸电路板，掉落电路板或其他机械变形因素会损坏电路板或焊点。此外，化学物质或水分会导致焊料或金属部件磨损，导致元件导线开裂。

6，焊接问题：以下是焊接不良形成的一些问题：焊点遭到搅扰：焊料在凝固前因为外部搅扰而移动。这类似于冷焊点，但因为不同的原因，能够经过再加热来校正，并且焊接接头被冷却而不受外部搅扰。冷焊：当焊料不能正确熔化时会发生这种状况，导致外表粗糙和衔接不可靠。冷焊点也或许发生，因为过量的焊料会阻止完全熔化。解决方法是从头加热接头并去除剩余的焊料。焊接桥：这种状况发生在焊料交叉并将两根引线物理衔接在一起时。这些或许会发生意外的衔接和短路，当电流过高时，或许会导致元件烧坏或烧断导线。垫，针或铅不够湿。焊料太多或太少。因为过热或粗糙焊接而凸起的焊盘。

7，PCB板的不良也受环境影响：因为PCB自身的结构原因当它处于晦气的环境中时，很简单对电路板形成损坏。极点温度或温度改变，其他条件如湿度过高和高强度振荡是导致电路板功能下降甚至报废的因素。例如，环境温度的改变会导致电路板变形。这会损坏焊点，曲折电路板的形状，或许也或许导致电路板上的铜线开裂。

另一方面，空气中的水分会导致金属外表上的氧化，腐蚀和生锈，例如露出的铜迹线，焊点，焊盘和元件引线。元件和电路板外表积聚的尘垢，碎屑或碎屑也会减少空气流动和元件冷却，从而导致PCB过热和功能下降。 PCB的振荡，掉落，碰击或曲折会导致PCB变形并导致裂纹呈现，而高电流或过电压会导致PCB损坏或导致元件和路径快速老化。

8，人为过错：PCB制作中的大多数缺点都是由人为过错引起的。在大多数状况下，过错的生产过程，不正确的组件放置和不专业的制作规格导致高达64％的可避免。呈现产品缺点。